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Stencil information for Through Hole Reflow soldering
2,65
0,67
PCB cross section
Hole
Volume
Pin Volume
Free volume for solder paste
A
B
0,
1,39 84
R
STENCIL LAYOUT * - COMPONENT VIEW
Theoritical Formula for Through Hole pins
Volume of the stencil aperture = (Hole volume - Pin volume) x 2
or
Volume of solder paste = (Hole volume - Pin volume) x 2
Stencil
Stencil Thickness: 150 μm
PCB
PCB thickness: 1.6mm
C
RoHS Compliant
* NOTE: SEE PCB LAYOUT PAGE 1/3 FOR MISSING DIMENSIONS
G
F
E
D
PROJECTION:
GENERAL TOLERANCE
.X = +/- 0.2
.XX = +/- 0.15
C
B
A
REV
DATE
FILE
BY
APPROVAL: RJ
UNIT: MM
SCALE:
SHEET: 3/3
DRAW: JOE
DESCRIPTION: USB 3.0 SMT PLUG WITH CLIP TYPE A
WERI PART NO: 692 112 030 100
SIZE
A4
D
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